KODEX 반도체 vs TIGER TOP10 vs SOL 소부장 — 보유종목을 밸류체인으로 갈라 봤습니다 (2026년 8월 기준)
요약 3줄 - 국내 "반도체 ETF" 5개의 공시 구성종목을 직접 받아 밸류체인 단계(칩 제조 → 장비 → 기판·부품 → 소재 → 후공정)로 분해했습니다. - 같은 반도체 ETF인데 삼성전자·SK하이닉스가 0%인 상품이 둘, 다섯 중 하나가 지주회사인 상품이 둘 나왔습니다. - 어느 쪽이 낫다는 이야기가 아닙니다 — 이름만 보고는 알 수 없는 "속"을 표로
요약 3줄
- 국내 "반도체 ETF" 5개의 공시 구성종목을 직접 받아 밸류체인 단계(칩 제조 → 장비 → 기판·부품 → 소재 → 후공정)로 분해했습니다.
- 같은 반도체 ETF인데 삼성전자·SK하이닉스가 0%인 상품이 둘, 다섯 중 하나가 지주회사인 상품이 둘 나왔습니다.
- 어느 쪽이 낫다는 이야기가 아닙니다 — 이름만 보고는 알 수 없는 "속"을 표로 정리했으니, 고를 때 기준표로 쓰시면 됩니다.
왜 갈라 봤나
"반도체 ETF"라는 이름은 다섯 개가 똑같습니다. 그런데 HBM 증설 뉴스가 나온 날 어떤 ETF는 크게 움직이고 어떤 ETF는 덜 움직입니다. 이유는 속에 있습니다 — 어떤 상품은 칩을 만드는 회사를 담고, 어떤 상품은 칩 만드는 "기계"와 "재료" 회사만 담기 때문입니다.
그래서 각 ETF가 공시하는 구성종목 자료를 직접 받아(2026-08-14~17 기준, 운용사 공식 페이지·네이버금융), 종목 하나하나를 밸류체인 단계로 분류해 더했습니다.
다섯 개의 속 — 단계별 비중
| 단계 | KODEX 반도체 | TIGER TOP10 | SOL AI소부장 | KODEX AI핵심장비 | HANARO K-반도체 |
|---|---|---|---|---|---|
| 칩 제조 | 62.1% | 57.2% | 0% | 0% | 50.2% |
| 장비 | 16.3% | 15.2% | 53.3% | 43.8% | 6.1% |
| 기판·부품 | 1.8% | 4.0% | 21.9% | 39.0% | 18.7% |
| 소재·화학 | 0% | 0% | 12.0% | 0% | 0% |
| 후공정·테스트 | 2.3% | 2.1% | 12.3% | 13.0% | 1.1% |
| 지주회사 | 0% | 21.5% | 0% | 0% | 21.8% |
(각 ETF 공시 구성종목 상위 — 전체의 82~100% — 기준. 나머지는 소수 종목·현금성입니다.)
읽는 법 네 가지만 짚습니다.
하나, 삼성전자·SK하이닉스를 사고 싶은 거라면 — KODEX 반도체(091160)는 두 종목이 60.0%, TIGER 반도체TOP10(396500)은 54.9%입니다. 칩 제조 노출이 핵심인 상품입니다.
둘, "칩 회사 말고 그 아래 생태계"를 사고 싶은 거라면 — SOL AI반도체소부장(455850)과 KODEX AI반도체핵심장비(471990)는 삼성전자·SK하이닉스가 아예 없습니다. 대신 한미반도체·주성엔지니어링 같은 장비, 이수페타시스·대덕전자 같은 기판, 한솔케미칼·솔브레인 같은 소재를 담습니다.
셋, 이름과 속이 다른 경우가 있습니다 — "AI반도체핵심장비"의 실제 장비 비중은 43.8%이고, 기판·부품이 39.0%로 거의 맞먹습니다. 이수페타시스(20.1%)·대덕전자(11.8%)·심텍(7.1%)이 기판 회사이기 때문입니다. 기판을 장비로 생각하고 사면 생각과 다른 걸 사는 셈입니다.
넷, 지주회사 칸을 보십시오 — TIGER TOP10의 21.5%, HANARO K-반도체의 21.8%는 SK스퀘어입니다. SK스퀘어는 반도체를 만들지 않고 SK하이닉스 지분을 들고 있는 지주회사입니다. 두 ETF 모두 SK하이닉스 현물(24.0%·23.5%)을 이미 담고 있어서, 지주까지 합치면 하이닉스 관련 노출이 절반 가까이로 겹칩니다. 다만 하이닉스가 오를 때 SK스퀘어가 같은 폭으로 오른다는 보장은 없습니다.
종목별로 어떻게 분류했나 (근거 공개)
- 칩 제조: 삼성전자, SK하이닉스, DB하이텍(파운드리)
- 장비: 한미반도체(HBM 본더), 주성엔지니어링·원익IPS·유진테크·테스(증착 등 전공정), HPSP(고압 어닐링), 피에스케이, 이오테크닉스(레이저), 테크윙(테스트 핸들러), 파크시스템스(계측)
- 기판·부품: 이수페타시스·대덕전자·심텍·코리아써키트(기판), 삼성전기(부품·기판)
- 소재·화학: SKC, 한솔케미칼, 솔브레인, 티씨케이
- 후공정·테스트: 하나마이크론(패키징), 리노공업·ISC(테스트 소켓)
- 지주회사: SK스퀘어
보수와 크기 (참고)
KODEX 반도체 연 0.45% · TIGER 반도체TOP10 연 0.45% · SOL AI반도체소부장 연 0.45%(순자산 약 1조 177억, 8/17) · KODEX AI반도체핵심장비 연 0.39% · HANARO Fn K-반도체 연 0.45%(순자산 약 3조 6,669억, 8/17). ACE AI반도체TOP3+(469150)는 구성종목 기준일을 확인하지 못해 이번 표에서 뺐습니다 — 확인되면 다음 판에 넣겠습니다.
오려가세요
위 분해표가 이 글의 전부입니다. 캡처해두셨다가 반도체 ETF 이야기가 나올 때 꺼내 보세요. 구성종목은 운용사가 매일 공시하므로 비중은 조금씩 달라집니다 — 이 표는 2026년 8월 14~17일 기준이고, 분기마다 같은 틀로 다시 만들겠습니다.
어느 상품을 사라는 이야기가 아닙니다. 투자 판단은 본인의 몫입니다.
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